全面屏市场爆发,皮秒激光技术10月开始将迎来黄金期

2017-09-27

今年下半年全面屏手机大战已经打响。皮秒激光技术作为目前解决全面屏异形切割问题的最佳方案,将随着全面屏手机由打样走向量产迎来持续的黄金期。

“目前盛雄激光的皮秒激光设备已经研发成功,正在调试、紧张布局当中,预计10月份订单将会迎来增量。”盛雄激光方面表示。

据有关报道分析,至2018年国产手机旗舰机型有望全部转为全面屏手机。假设明年全面屏渗透率为30%,则全球将约有4.5亿部全面屏手机。

目前来看,全球具有生产手机用柔性OLED屏幕量产不足,主要被三星和LG控制,市场处于缺货状态。根据IHS预测,到2020年,中国厂商的OLED面板市场占有率将达到20%。但这比起国内手机厂商对全面屏的热捧肯定是微不足道。

现有全面屏手机的解决方案分为两种,部分手机厂商为节约成本,选择在全面屏的屏幕直角处填充防震材料的防摔过渡性方案。但,如果要做到上部近乎无边框的全面屏,那么手机还需要为上方的前置摄像头、光感、听筒等器件预留位置,这里除了对屏幕进行R角切割,还需要对玻璃进行U型开槽。而这也意味着屏幕模组厂如果不具备异形切割的能力,那么在接下的全面屏竞争当中将会非常被动。

因全面屏玻璃尺寸更大,整机可靠性验收过程中,相关“整机跌落/环境冲击”等易引发玻璃碎裂风险。全面屏将上部空间收窄导致前置摄像头、听筒、距离传感器设计空间受限,要实现融合前置模组与屏幕进行设计,这对显示屏的异形切割技术提出了新的要求。

显然,国产全面屏手机出于对全面屏研发进度和成本端考虑,采用异形切割的渗透率仍然不高,但正如我们所看到的,在9月份全面屏手机扎堆发布,苹果、三星占领高价位市场的同时,糖果、赛博宇华、康佳等全面屏手机也在千元机市场打得火热。由此来看,异形切割需求将马上迎来爆发。


皮秒激光技术在全面屏异形切割上优势明显

激光切割是非接触性加工,无机械应力破坏,且效率较高。同样的两个C角,两个R角,一个U槽的加工方案,20秒左右就可以完成切割。

由于激光切割的原理是将激光聚焦到材料上,对材料进行局部加热直至超过熔点,然后用高压气体将熔融的金属吹离,随着光束与材料的移动,形成宽度非常窄的切缝。激光切割的精度可以达到20um。

而皮秒激光是指激光发射脉冲宽度时间为皮秒级,其依靠自身极高的峰值功率,瞬间气化材料,热效应微乎其微,加工边缘整齐。盛雄激光作为激光加工制造行业的领军企业,从12年开始研究皮秒激光技术,目前皮秒激光切割技术已经实现了超精细加工精度和优良的加工速度,成为全面屏异形切割的首选。

盛雄激光的皮秒&飞秒激光能实现内聚光切割,即皮秒激光+特定设计光路+物镜聚焦头,具有非常高的峰值功率密度,可保持高速异形加工状态,实行高效率运作,无碎屑和污染,适用于超薄玻璃、透明陶瓷、半导体硅、液晶显示面板、OLED等有机高分子薄膜加工。


其基于脆性材料加工的皮秒激光切割设备,不但在指纹识别产业得到了广泛的应用,还在智能手表、可穿戴设备的镜片与机壳的异形切割工艺上大显身手。

盛雄激光也一直致力于为玻璃盖板行业提供盖板玻璃激光切割设备,不但加工效率高,而且在2D、2.5D、3D玻璃盖板开料加工环节切割效果良好,生产良率也处于行业领先,被行业3D热弯玻璃加工厂商列为开料精加工设备首选。

陶雄兵先生表示,全面屏全面普及加速,盛雄激光设备凭借在指纹识别和显示与触摸行业多年的技术沉淀与经验积累,已经能够快速的为行业客户解决显示屏的异形切割、倒角、挖孔等工序难题。

据相关预测,未来三年是国产OLED 产线投资高峰期,在建OLED 产线投资总额将超3000 亿元,面板设备行业市场将迎来大的增长。盛雄激光皮秒激光技术应用方案与设备产品成熟,或将借势而上获得更大的市场空间。


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