大族激光刘孟柯:在全球运行设备超4万台

2018-10-13

“大族激光涉及的业务范围有六大板块,包括激光打标、焊接、切割、自动化、精密激光微加工以及PCB钻孔测试。”


“不管是从市值还是营业额来说,我们都是亚洲第一,世界前三的激光加工设备商。”


“目前,大族激光在全球运行的设备已经超过4万台。”10月10日,大族显视与半导体项目经理刘孟柯在“智能制造,手机产业新变革”2018手机智能制造高峰论坛上发表的《手机结构件激光精密加工与测量》演讲中如此说道。

 

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大族显视与半导体项目经理刘孟柯


此外,大族激光作为世界领先的激光加工设备制造商,获得由第一手机界研究院携手数十家媒体与证券机构共同评选出的“2018中国手机产业最具投资价值企业”奖。

 

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左四为大族激光代表刘孟柯参加颁奖典礼

两大激光技术


据刘孟柯介绍,手机结构件加工领域主要会涉及到两方面的激光技术。

一是贯穿式的激光技术,又称ICICLES切割。


“ICICLES最大的优势在于,由于它的影响区域仅有3微米左右,是一种超精密的加工技术,材料利用率也非常高,并且切割品质优良,表面无残渣、无损伤,切割断面也是光滑。”刘孟柯表示,ICICLES切割的加工效率极高。


目前,ICICLES切割的应用领域包括手机盖板玻璃、摄像头保护盖板、指纹识别模组的切割、液晶面板的分接和倒角以及滤光片的切割等。


二是激光烧蚀加工工艺,即Ablation。


据了解,Ablation的加工原理较为简单,应用范围也比较广泛,可以运用于打标、蚀刻、挖槽、钻孔、切割等,并不像ICICLES要求透明材料。


“Ablation相对ICICLES的劣势在于,由于它是一层一层把材料所移除的,所以效率比ICICLES要慢,且断面效果也不如ICICLES。”刘孟柯表示。


激光技术的应用


目前,手机结构件主要材料有三,分别为玻璃、蓝宝石和陶瓷。


“这三种材料的共性就是脆性材料,且硬度非常高。”刘孟柯指出,硬脆性材料在加工时,用传统的机械方式进行加工会遇到不少问题,包括良率低、效率慢等。“而激光它作为一种超精密、高能量、非接触的加工手段,正好适合来加工这样一系列的硬脆性材料。”


据介绍,大族激光在通过激光技术加工玻璃盖板时,不仅大大简化整个加工制程,同时提高了自动化程度,更重要的是,加工过程中不会产生残渣、粉尘,加工效率也得到显著提高,节省场地和人力。

此外,对于现在有些手机厂家使用的陶瓷后盖,大族激光也有切割和打孔的解决方案,不仅能半切、全切、也能打孔,包括手机后盖孔以及边框孔的处理。


值得一提的是,大族显视与半导体装备事业部成立于2011年初,主要聚焦在LED消费电子、面板、半导体、太阳能等领域,提供其精细微加工和相关行业的测量和自动化解决方案。主要研究对象包括蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅等脆性材料加工工艺和智能车间的解决方案。


2017年,大族显视与半导体装备事业部的税后销售收入突破10亿元,同比增长160%。


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