半导体封测行业首份年报 晶方科技去年净利下跌26%

2019-02-18

文/肖远

以手机为主的全球消费电子市场低迷,快速波及到上游的半导体封测行业。

2月18日,专注于传感器领域的封装测试业务厂家晶方科技(603005.SH)发布的2018年财报显示,去年晶方科技收入5.66亿元,同比下滑10%;实现净利润0.71亿元,同比下滑26%,扣除非经常性损益后的净利润同比下滑高达64%。

晶方科技。是全球传感器领域先进封装技术的专业服务商,封装的产品主要包括影像传感器芯片、指纹识别芯片、MEMS芯片等,广泛应用在智能手机、平板、电脑、AR/VR、安防监控、汽车电子等市场领域。

对于业绩下滑,晶方科技官方并没有详细描述。

第一手机界研究院注意到,晶方科技业绩大幅下滑的主要原因是主要业务毛利率大幅下降。比如,占公司经收比重达9成以上芯片封装及测试业务,其毛利率水平已降到25.86%,同比去年下滑了10.66个百分点。

为什么?什么原因导致这种局面?

财报显示,2018年来自前五名客户销售收入为4.04亿元,同比2017年的4.36亿元,同比仅减少了7.33%。

综合以上数字,管案就是客户订单减少并不多,但产品价格却大幅缩水,最终导致公司业务毛利率和净利润的大幅下降。

回到手机行业现状则是,当晶方科技的最终客户变成华为、OPPO、vivo和小米时,这几家中国手机主流品牌厂家基于市场的激烈竞争,最终导致了供应链的成本大比拼。

不过,伴随着华为、OPPO、vivo和小米的手机产品快速挺进高端,晶方科技的2019年发展还是可以预期。

财报透露,晶方科技自主开发推出超薄指纹、光学指纹等先进封装技术,有效提高设计公司的整合能力,获得客户认可与规模量产。去年,晶方科技已获得专利授权合计46项,新增在申请专利还有103项。

从目前手机市场的发展现状来看,屏下指纹将快速从高端向中低端产品普及,相信这一波市场机遇将是2019年晶方科技的最大利好。


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