不抗摔,无孔手机或要另辟蹊径

2019-06-12

文/肖远

追求类似艺术品效果的手机设计,在2019年关口直指无孔手机。

不过,第一手机界研究院从手机供应链了解到,由于3.5D一体化机身和盖板玻璃设计的一米摔破率超过70%,而让手机主流厂家望而却步。由此,无孔手机设计或要另辟蹊径,规模亮相时间点,可能要到明年一季度。

虽然今年初,魅族和vivo先后各自发布一款无孔手机,但至今未上市的根本原因也是,无孔手机不抗摔,一米跌破率过高,将可能导致消费者大规模诟病。

“其实华为、vivo、OPPO、三星和小米均有设计无孔手机的想法和实践,最终因为‘不抗摔’而明显信心不足。”一手机盖板厂家高层说。

事实上,除了机身和盖板玻璃不抗摔以外,无孔手机所需的技术几乎完全已解决。

前置摄像头可以升降式,也可以是屏下;相关按键可以采用压力触控;还有屏幕发声技术,声音骨传导,屏下指纹和无线充电等等,似乎已经成就了无孔手机的全部。

按句话说,今天无孔手机量产完全没有问题,剩下的是使用中的问题。毕竟手机长达一两年的使用过程中,不可避免会摔到地上。

但是,从现今全面屏技术越发成熟的现状来看,无孔手机还是未来的发展趋势。为此。手机厂家也没有放弃,而着力在技术路线去规避不抗摔的难题。

第一手机界研究院综合手机供应链厂家的说法,目前3.5D一体化玻璃实现一共有三种方式。

1、3.5D玻璃热弯成型工艺,也是采用之前的热吸工艺,但由于精度要求更高,故原有3D玻璃的设备可能要全面更新,总体投资额较大。估计规模化量产的成本将达到100元。

2、3.5D玻璃熔融粘接工艺,即一块平板玻璃和一块环形玻璃加热至熔融状态熔接,再经过CNC精雕加工。估计规模化量产的成本在120元左右。

2、冷雕工艺,即将一整块玻璃像过往早期金属CNC一样加工,最终抛光。估计规模化量产成本在180元以上。

据了解,新一代iPhone正在试验3.5D玻璃冷雕工艺,难度在于盖板玻璃要抛光至清晰可显示。

至于中国手机主流品牌厂家,最积极的是华为。华为分别试验过3.5D玻璃热弯成型工艺和熔融粘接工艺,但同样基于“不抗摔”的原因,改变过往的四面曲的要求,开始倾向机身两侧的两面曲,即手机额头和下巴采用金属材料,来增强抗摔性。

 来自供应链的消息显示,上述华为的试验应该是下一代P系列旗舰产品。

事实上,从今年初以来,第一手机界研究院在多个厂家调研时已发现,很多厂家已经用热弯成型工艺做出了3.5D一体化玻璃。但时过5个月,市场还没有太多消息,也表明无孔手机不抗摔的难题,是让主流品牌厂家停止不前的根本原因。


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