两月不到6次涨停,兴森科技30亿半导体封装产业项目落地广州

2019-06-27

文/陈乐融

6月26日晚,兴森科技(002436.SZ)发布公告称,公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元。

公告显示,该项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

其中,广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展,并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作,共同投资半导体封装产业基地项目,科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设,占股比例约30%。

6月27日,兴森科技收盘6.67元,涨10.07%,封上涨停板。

作为华为海思概念股之一,又逢近期5G布局提速,兴森科技自华为遇美国制裁以来数次涨停。

据第一手机界研究院统计,兴森科技于5月17日、5月20日、5月27日、5月29日、6月10日、6月27日,这不到两个月的时间里共六次涨停。

兴森科技表示,其IC 封装载板产品面对的主要客户是国内外大型 IC 封装测试企业。公司已在国内建立了完善的销售和客户服务网络,长期合作重要客户包括华为海思、国民技术、展讯等。其中,兴森科技与华为合作已超过10年。

安信证券认为,5G基站射频前端的投资机会将最先出现,PCB作为5G无线通信设备的直接上游,机会最清晰,落地可能性最大。

根据兴森科技2018年报数据显示,公司去年实现收入34.73亿元,同比增长5.8%,实现净利润2.15亿元,同比增长30.33%。

其中,PCB业务实现收入26.32亿元,同比增长4.19%,占比为75.77%;半导体业务实现收入5.74亿元,同比增长16.89%,占比为16.51%。

“今年半导体业务的收入规模会进一步提升。”兴森科技一名相关人士说。

而本次投建半导体封装产业项目,也是为进一步聚焦于公司核心的半导体业务,积极培育高端产品市场,提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。

兴森科技在公告中透露,由于新客户订单快速增加,其他新产品也处于开发和导入量产过程之中,原有工厂面临产能不足的现实,此次投建也是为满足国际大客户的增量需求,并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

国盛证券相关分析师表示,根据公告信息以及兴森科技前期的产能投入情况来看,预计这次扩产将会达到每月5-6万平方米的新增月产能,帮助其在IC载板领域实现真正的产能升级,解决现有产能短板。

据悉,兴森科技承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目,在本协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司,负责该项目的具体运作。为此,兴森科技将成立一个项目公司,注册资金为10亿元。


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